سامسونغ وبرودكوم: صفقة رقائق تتخطى 200 مليار دولار
وقعت شركة سامسونغ إلكترونيكس الكورية الجنوبية مذكرة تفاهم استراتيجية مع شركة برودكوم الأمريكية لتوسيع تعاونهما في مجالات ذاكرة الرقائق والتصنيع المتقدم والتغليف، في اتفاق يُقدَّر قيمته بنحو يفوق 200 مليار دولار ويستمر خمس سنوات حتى عام 2030. الإعلان جاء على هامش قمة للذكاء الاصطناعي في سان فرانسيسكو، إذ تشهد العلاقات بين شركات كورية جنوبية وعملاقة التكنولوجيا الأمريكية زخماً من أجل تعزيز إنتاج رقائق الذاكرة وبناء بنى تحتية للحوسبة والتعلم الآلي وتخفيف اعتماد سلاسل التوريد العالمية على عدد محدود من الموردين.
يتركز التعاون الجديد على تلبية الطلب المتزايد على بنية الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء من خلال دمج قدرات سامسونغ في تصنيع أشباه الموصلات وشرائح الذاكرة مع خبرة برودكوم في تصميم الرقائق المخصصة وحلول الاتصالات والشبكات. ويتضمن الاتفاق تطوير وتوريد ذاكرة من النوع عالي النطاق الترددي HBM، إضافة إلى تصنيع جيل جديد من رقائق الاتصالات الخاصة ببرودكوم باستخدام تقنيات سامسونغ المتقدمة بدقة تقل عن 2 نانومتر. وتستهدف هذه التقنيات رفع الأداء وخفض استهلاك الطاقة في مراكز البيانات والأنظمة المعتمدة على الذكاء الاصطناعي. كما يشمل التعاون تقنيات تغليف متقدمة تسمح بدمج الذاكرة والمعالجات ومكونات متعددة ضمن حزم أكثر كفاءة، وهو أمر يعزز قدرة الشركات على التعامل مع أحجام البيانات الضخمة التي تتطلبها نماذج الذكاء الاصطناعي الحديثة.
ويمنح الاتفاق سامسونغ دفعة مهمة في أعمال تصنيع الرقائق لحساب الغير، إذ تسعى الشركة إلى رفع معدل تشغيل مصانعها المتقدمة وتقليص الفجوة مع منافسين كبار في سوق أشباه الموصلات، تزامناً مع ارتفاع الطلب العالمي على شرائح مخصصة لتسريع تطبيقات الذكاء الاصطناعي. ويأتي ذلك في إطار تحركات أوسع في قطاع التكنولوجيا لتوسيع إنتاج رقائق الذاكرة والبنية التحتية للحوسبة وتوطيد سلاسل التوريد بما يعزز قدرة القطاع على مواكبة النمو السريع في مجالات الذكاء الاصطناعي.
لم تصدر الشركات حتى الآن تعليقات علنية حول الصفقة لدى الإعلان.
